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主要供应商2026 年产能已售罄!国产硅晶圆能否突
发布时间:2022-08-19浏览次数:116

  业链上游原材料作为半导体产,经不是一天两天了硅晶圆供应紧张已,2026 年产能已售罄的消息可全球主要供应商胜高表示其,科技粉震惊依旧让不少,已经如此紧张了吗半导体上游供应?

  日近,商 Sumco(胜高)表示半导体行业硅晶圆的主要供应,年的产能已经售罄其到 2026 ,可能在未来几年都不会缓解这表明硅晶圆的短缺状况。

  co表示Sum,m晶圆产量都已被订购未来五年所有300m。和200mm晶圆对于150mm,么长期的订单没有接受这,能会继续超过供应但未来几年需求可。比前一年上涨10%2021年晶圆价格,将至少持续到2024年Sumco预计这种涨势。

  前目,、日本胜高(SUMCO)、韩国 SK siltron 四巨头占据球九成以上的市场份额将被信越化学(日本)、环球晶圆(中国台湾)。

  需求强劲由于终端,发布涨价通知台胜科、合晶,少一成涨幅至,更是大涨三成合晶部分产品。产业协会数据据国际半导体, 座高产能晶圆厂迈入建置期2021 年底全球有19,于2022 年动工另有十座晶圆厂将,产能三、五万片起跳由于一座晶圆厂月,也随之直线上升对硅晶圆用量,新产能还来不及开出下但在市场供给有限、,晶圆涨价潮促成此波硅。

  链的重要上游材料作为半导体产业,带来整个半导体产业链的动荡硅晶圆每一次供需紧张都会,局变化甚至格,一次而这,否获得弯道超车的机会呢国产硅晶圆和国产芯片能?

  体芯片的基本材料晶圆是制造半导,最主要的原料是硅半导体集成电路,就是硅晶圆因此对应的。晶圆的上游产品金属硅便属于。

  硅再研磨、抛光、切片后高纯度的多晶硅经过单晶,晶圆片形成硅。芯片市场上目前全球,规格:6寸、8寸、12寸使用最主流的晶圆有三种。寸的晶圆是主流现在市场上12,都是12寸晶圆将近7成的产能。尺寸越大晶圆的,度也就越高制造的难,出来的芯片也就越多当然这些大晶圆切割。储芯片(NAND和DRAM)对12寸晶圆需求最强的是存,用于汽车电子等领域8寸晶圆更多的是。

  纯度要求超高硅晶圆由于对,呈现高度垄断格局行业壁垒极高、。、德国Siltronic、韩国SK Siltronic目前以日本信越半导体、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆,90%以上的市场份额为代表的五家公司掌握。

  造材料中占比最高硅晶圆在芯片制,37%达到 ,中的重要环节是芯片供应链。球硅晶圆的重要市场虽然中国大陆是全,给率很低但国产自。只能达到4~6寸硅片的性能需要中国大陆的半导体硅晶圆国内企业,应8寸市场并少量供,刚起步阶段12寸处于。

  料产业起步较晚国内半导体材,金、以及人才的限制由于受到技术、资,规模偏小、技术水平偏低以及产业布局分散的特征国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业。河、中环股份、河北普兴和上海新晟等一批从事硅片的供应商虽然有有研半导体、金瑞泓、上海新傲、南京国盛、宁夏银,寸硅片上的生产极少但这些供应商在大尺,晶圆主要依赖进口中国大陆大尺寸硅。

  态中的重要性不言而喻硅晶圆在整个半导体生,体产业发展史纵观国内半导,现过“断供”局面硅晶圆并非没有出。

  017年早在2,极为紧张的情况下在全球硅晶圆供需,大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单就传出过日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉,el)、美光(Micron)等大厂优先供货给台积电、英特尔(Int,lash短缺情况不仅加重NORF,显偏向台、美、日厂日系供应商供货明,陷入硅晶圆不足困境也让大陆半导体发展。

  MI统计据SE,定新建的晶圆厂就有19座2016至2017年间确,占了10座其中大陆就,816亿元总投资7。2020年四年间而2017年到,新晶圆厂投产还会有26座,圆厂最积极的地区成为全球新建晶。

  同时与此,内首个12英寸大硅片项目的承担主体成立于2014年的上海新昇成为国,重大项目支持的硅片公司也是目前唯一获得国家,8 纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目承担了国家02专项核心工程之一的“40-2,17年四季度已经实现了量产其12英寸大硅片项目在20,大硅片从0到1的突破成功实现国产12英寸!

  晶圆领域不过在硅,大硅片特别是,晚、技术底子薄由于中国起步较,业(上海新昇)12英寸硅片项目因此无论是已实现量产的沪硅产,及爬坡的各个产线还是正在筹建、以,硅片自给之路的开端都还只是处于国产大,重而道远后期任,力、坚持和投入还需要不断努。

  而言相对,中高端市场坐拥庞大,体产业争夺上游话语权的捷径晶圆代工或能成为国内半导。

  (Foundry)晶圆代工或晶圆专工,一种营运模式半导体产业的,体晶圆制造生产专门从事半导,计公司委托制造接受其他IC设,事设计的公司而不自己从。厂的半导体公司有些拥有晶圆,el)、AMD等如英特尔(Int,成本等因素会因产能或,晶圆代工公司生产制造也会将部份产品委由。第一与第二的晶圆代工公司台积电、联电为世界排名。之反,房的公司称为无厂半导体公司(Fabless)专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂。

  晶圆代工公司生产产品无厂半导体公司依赖,受限于晶圆代工公司因此产能、技术都,兴建、营运晶圆厂但优点是不必自己。缩、晶圆尺寸成长随着芯片制成微,辄百亿美金的经费建设一间晶圆厂动,公司所能够负担得起往往不是一般中小型;晶圆代工厂合作而透过此模式与,阶制程高额的研发与兴建费用IC设计公司就不必负担高,够专注于制造晶圆代工厂能,可售予多个用户开出的产能也,需失衡的风险减到最小将市场波动、产能供。

  和芯片代工水平的提升随着市场需求的扩张,能持续提高国内厂商产,工的话语权逐步增强中国在半导体制造加,是台积电和中芯国际其中最为知名的就,之外除此,同样拥有不错的市场份额华虹集团、武汉新芯等。

  来看长期,圆厂和终端芯片需求国内持续落地的晶,了较为确定的成长机会都为晶圆代工产业提供。而言短期,圆产能不足问题最为严重当前半导体供应链中以晶,工厂均已实施扩建计划虽然全球主要晶圆代,量仍需时间但是产能放,华体会电竞晶圆的缺货态势将延续到 2023 年下半年Trend Force 的预测显示 8英寸。

  然当,也不是绝对一帆风顺的国内晶圆代工厂的发展,端来看从产能,”现象严重“两头在外,给国外设计公司做代工本土晶圆制造代工厂,海外代工厂去制造芯片国内设计公司也依靠。工艺角度来看从晶圆代工,射频、e-NVM、功率器件等)同国外晶圆代工厂差别不大目前国内晶圆代工厂在特色工艺领域(BCD等模拟工艺、,内设计公司要求基本能满足国,海外设计公司的需求同时也承接了大规模,工艺(16nm及以下)和高性能模拟工艺的需求但国内晶圆代工厂难以满足国内设计公司对主流。

  端来看从制程,~3技术代的差距与海外巨头有2。艺逐渐向90nm以内节点发展本土IC设计公司近年来设计工。17年20,3um节点占比53%设计公司采用0.1,制程的需求将超过0.13um2018年90nm及以下节点,0%会用到90nm以内制程至2025年中国设计公司7。

  工艺制程为28纳米而大陆目前最先进的,芯可提供仅有中,纳米技术进入客户验证阶段第一代FinFET 14,电则已向5纳米进军而全球最领先的台积。和三星对比与英特尔,14纳米与其有近5年的时间差距代表大陆最先进水平的中芯在量产。

  硅晶圆供需紧张面对新一轮的,备、未雨绸缪唯有早做准,机下的机遇才能抓住危,导体产业的成长进而推动国内半。

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